眾所周知,我們自主知識產權的龍芯3號處理器將采用多內核設計,而日前Sina科技的報道披露,Godson3將最多支持64內核,可能采用45nm工藝,同時它部分兼容X86,即可以實現所謂的和諧計算。 科院龍芯主設計師胡偉武在其《龍芯3號多核處理器設計及其挑戰》的報告中指出,龍芯3號多核處理器結構特征是多平臺并行虛擬機結構,第一階段到2008年做8~16核,第二階段到2010年做32~64核。
龍芯3號多核處理器系列主要面向服務器和高性能機應用,部分低端龍芯3號也可以面向部分桌面應用。
胡偉武稱:“龍芯3號在策略上伸縮設計、有限實現,比如結合工藝和應用,桌面應用則四核就夠了。”
10月26日,中科院計算所和意法半導體簽署合作開發多核處理器協議,其中便涵蓋45納米技術的合作,龍芯2號則會進一步采用65納米技術。
(2006-11-15)