伴隨性能的提升，如今電腦配件在發熱量上也達到了一個新的高度。為給配件進行退燒，大尺寸散熱片高轉速風扇紛紛被用了上來。但您是否想過，無論用何種方法為配件散熱最終都是將熱量堆積在機箱內部。那么，機箱內部的熱量又如何排出呢？HKC W003機箱為解決機箱內部散熱問題，特意在背部五金上預留了兩顆8CM風扇擴展位。用戶可以根據自己的需要，來為機箱加裝散熱風扇。經過實際測試，再加裝過風扇后機箱內部整體溫度可以降低5℃ ~ 8℃。
為防止用戶在拆裝機箱時被鋼板劃傷，HKC W003機箱特意將所有裸露部分進行了折邊處理。折邊處理不僅進一步增強了機箱的牢固度，更是有效避免了因拆卸配件而給用戶帶來的不慎劃傷。
