很多人在組裝主機時對機箱的選擇往往不置可否。但選機箱時，記住機箱扮演著保護CPU、顯卡和主板芯片組、內存、硬盤、光驅等配件的角色是很有必要的，因為這些發熱大戶很可能因機箱散熱不好而發生故障。因而，能否使這些配件在運行狀態下保持較低溫度，穩定工作狀態，就是對機箱品質最好的檢驗。
以綠色環保、工藝美學為設計理念的華碩機箱產品線下，由2008年北京奧運祥云圖案得到啟發而設計的TA-B3系列產品在散熱上就下了一番功夫。
TA-B3奧運版姐妹機箱
一、風道
如果您要了解機箱散熱，首先就應該了解風道！簡言之，風道就是空氣在箱體內部運動的道路或軌跡。其軌跡可以通過機箱的設計而發生改變。因而，一個機箱內部的空氣流動，固然跟機箱風扇有關，但最根本的則是“風道”的設計。
機箱內風道主要由于機箱內部風扇的轉動，抽出熱空氣，同時吸入冷空氣產生空氣的冷熱交換而形成。因而，機箱內部寬敞程度、風扇的多少、風扇位置設定、風量大小均會對“風道”的形成產生影響。
TA-B3系列產品內部空間寬敞，有助于機箱內部空氣的流通，機箱前面板底端預留了2個可以支持8cm風扇的進風區。進風區設在前面板底端，在于考慮到冷空氣比重較熱空氣大而下沉。因而風扇孔設置于低端以保持前面板進風區吸入的環境空氣“較冷”。如此而來，經由硬盤、主板芯片組、顯卡、內存、CPU等配件之后，不斷受熱而比重減小，這時候，考慮熱空氣比重較小而設置在箱體背部上端的排熱風扇將熱空氣強力排出。這樣，就利用冷熱空氣交換以及空氣在箱體內部逐漸受熱上升的原理，風道得以流暢運行。
二、側面板散熱
華碩機箱都非常注重機箱散熱的整體解決方案，因而，在每一款機箱的設計中，機箱側面板散熱都是非常重要的一環。從TA-B3的風道來看，冷空氣由前面板直接進入，再經由硬盤、主板芯片組、顯卡、內存，之后才是CPU。眾所周知，顯卡、硬盤、CPU這三個家伙是機箱內部配件中的“小火爐”，而當冷空氣經過硬盤、顯卡以及發熱不容小覷的主板芯片、內存條，到了CPU這，肯定已經是熱風了。因而，有必要為CPU開個小灶，提供專門的冷空氣上門服務。TA-B3側面板就設置了CPU空氣導管，使冷空氣能通過CPU空氣導管，直接進入CPU，為CPU提供冷熱交換的可能。
其次，對于風道可能在顯卡一側運行的可能，TA-B3在箱體側面板部分設置了VGA散熱區域，為顯卡散熱提供單獨照顧，同時，這樣的散熱設計也可改變主風道流向，使顯卡上的冷空氣停留時間能得到延長。
細心的讀者會發現，在箱體內運行的風道基本上沒給光驅散熱帶來多少幫助。的確，機箱內部風道呈以前面板進風口，背板出風口為起止點的圓弧線。對光驅的散熱并無太多幫助，如果長時間使用光驅的用戶可選擇TT67這樣的產品，其機箱頂部設有散熱風扇，能很好的為光驅提供散熱。
三、風扇
有些人會認為機箱的風扇越多，其散熱效能就越高，其實不然。風扇越多，風道越亂，這跟拔河時拉繩的人不在一條線上力量會互相抵消一樣。風扇多了，如果設計或安裝不當，則會導致機箱內部空氣流動紊亂，如此而來，機箱散熱效果反而不佳。因而，合理的風扇以及風扇位設計才是機箱散熱效能提高的最佳途徑。
TA-B3機箱前面板預置兩個8cm風扇孔，其優點在于能最大的吸取冷空氣進入箱體。冷空氣越多，停留在機箱內部的時間將越長，對各配件的散熱效果也就越明顯。TA-B3在機箱背部標配了8cm散熱風扇，這樣的原裝風扇的優點也是非常明顯的：既可以快速將機箱內部熱空氣導出，減輕箱體內部熱量堆積；同時，原裝風扇的品質還能保證有效降低噪音；省去用戶購買、安裝風扇的成本，避免安裝錯誤而產生的散熱難的麻煩。
TA-B3是一款沿襲華碩前進后出加側吹的整體散熱解決方案的機箱。其超強的散熱性能經權威媒體和超級玩家試用后得到了能有效降低機箱內部溫度12～14°的成績。這正是對華碩機箱品質的最好詮釋。
（新聞稿 2008－05－19）
