現在大多數消費者在選購機箱的時候都會比較在意機箱是否是“38度機箱”，那么究竟“38度機箱”到底是一個什么意思呢？其實“38度機箱”是個非正式的機箱術語，是"散熱優勢機箱"不規范的俗稱。從散熱方面，Intel和大多數的機箱廠家都以機箱內部溫度來劃分機箱。當機箱扣好蓋之后，用處理器散熱片上方的溫度來表示其散熱能力，散熱片上方的溫度有多少度就稱之為多少度機箱。
而“38度機箱”的概念則是Intel針對Prescott核心的P4處理器專門提出了一個新的機箱散熱標準規范CAG1.1(Chassic Air Guide)。該規范旨在檢驗機箱內各部件的冷卻散熱解決方案，具體來說就在是35度室溫下，要求機箱的整體散熱能力必須保證處理器表面測試區域的平均空氣溫度保持在38度左右甚至更低。于是各大廠家便在IntelCAG1.1標準的指導下對原機箱結構進行了改造，保證CPU上方的溫度在38度左右。這種機箱能保證CPU上方的溫度在38度左右、與普通機箱相比具有散熱優勢的機箱，也就被稱之為38度機箱。下面筆者就為大家推薦一款惠科HKC名典1022D機箱。
(1022D機箱)
惠科HKC名典 1022D機箱運用了空氣動力學雙層互動式散熱，使得散熱效果更為出色，完全符合INTEL所推薦的“38度機箱”設計規范。此外，惠科HKC名典 1022D機箱具備完善的防輻射設計，首先SECC 鍍鋅鋼板防輻射就是一種很好的防輻射材料，同時惠科HKC名典1022D機箱還設置有專用EMI觸點，更可確保電磁輻射不外泄。
惠科HKC名典 1022D的外觀以黑色為主，在前面板上部則以明快而熱烈的紅色包邊。圓潤的電源開關按鍵的外圈同樣是以紅色點綴，顯得格外俏皮與活潑。機箱前面板采用了高品質ＡＢＳ塑料制成，具有耐磨耐高溫、抗沖擊的品質保證。在前面板的中部設計有快捷方便的前置接口，只需將機箱內部簡單的連線與主板連接，就可輕松實現前置U口和音頻輸出，MIC接入功能。并且惠科HKC名典 1022D機箱源于韓國合理化功能設計。在材質上惠科HKC名典 1022D機箱選用了高檔進口SECC 鍍鋅鋼板，一次性深拉成型設計，結構結實可靠，且采用了全卷折邊不傷手設計，具有優良的安全特性。
惠科HKC名典1022D機箱高檔的材質用料、完善的健康環保設計、加上豪華的內部架構，這些都足以令人心動，相信這款惠科HKC名典 1022D機箱是您攢機的理想選擇！
(新聞稿 2008-08-25)
