在9、10月份的傳統裝機旺季,很多消費者對自己的電腦硬件進行了升級,然而CPU、顯卡等硬件性能提升的同時也對電腦的散熱性能提出了更高的要求,尤其對于高配置、發熱量大的主機更是如此。華碩新近推出的高端機箱新品TA-M1,就是一款以打造完美散熱性能為主的新款機箱,相信能為您的愛機營造一個良好的散熱環境。
金屬網孔設計加強散熱
華碩TA-M1采用360°全方位散熱設計,搭配強效多通道氣流系統,將終極散熱演繹到極致。首先寬大的箱體令其內部空間更為寬敞,為建立科學的散熱通道提供了最基礎的保證,加上它的前板和側板采用網孔設計可多方引導機箱內空氣流通。而金屬網孔的設計一直延伸到機箱的頂部,更為整體機箱系統的散熱表現錦上添花
金屬散熱網孔一直延伸到機箱頂部