側面密布的散熱孔
華碩TA-211機箱內外邊緣均采用卷邊設計,不傷手。在底部配有光驅位和硬盤位采用兩層設計,箱體內部結合緊密,箱底采用柱腳設計,使箱體穩固性提高,同時也確保了系統可以穩定運行。
人性化的卷邊處理
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