航嘉機箱
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[新聞圖片]航嘉機箱: I5平臺推波助瀾 TAC2.0機箱標準悄然而至
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    縮短CPU底座和PCI-E之間的距離是眾多P55主板設計的共性    換句話說，在P55平臺和以后的H55、H57平臺上，CPU和顯卡這兩大熱源的距離比以往的平臺更接近，散熱環境和要求更復雜。另一方面，38℃機箱中的導風孔也極容易對P55平臺的安裝和散熱帶來不利的影響。因此，新的機箱標準便應運而生。   ... 		下一張 航嘉機箱 下一張