瓦特發明蒸汽機，啟動了英國乃至歐洲的工業革命；英特爾造出全球首片CPU，開創了信息時代。而在DIY市場，志在創新的機箱廠商們也年復一年的全力推動技術的革命浪潮。隨著科技的進步和消費者對自身健康和使用感受的更加關注，原本處于從屬位置的機箱日漸成為主角，其散熱能力、易用性、安全性逐漸成為人們關注的新焦點。那么在過去2009年機箱技術的發展走過了怎樣的歷程，業已開啟的2010年又將掀起怎樣的技術浪潮？讓我們一起回顧和展望。
2009，從“性能至上”到“以人為本”的質變
事實上，從個人PC誕生直到2007年以前，機箱的發展都體現著其從屬地位，其架構變化和性能改變都是為了適應CPU、主板、顯卡等核心部件的發展而進行的。
在結構上，從AT結構到ATX到后來的中塔結構，都是為了適應新架構主板。在散熱方面，38度機箱規范的普及、機箱擴展風扇的引入、水冷技術的引入、下置電源設計的引入等等都是因CPU和顯卡等部件的散熱量劇增而來。可以說，之前的機箱技術變革圍繞著一個關鍵詞“性能”，一切為了更快的速度和更強的性能，是以“性能”為本。
情況從2009年開始改變，機箱產品關注的焦點開始轉向用戶本身，更個性美觀的外形、更好的易用性、更好的使用安全性。2009年有件大事不能不提，那就是從華碩機箱領先通過工信部防輻射測試為引爆點的“防輻射機箱”浪潮，以此為契機，“以人為本”將是從2009年起始而將延續到2010年的核心旋律。
事實上，機箱防輻射技術并非新鮮事物，從2004年開始，防輻射彈點和板材等部分機箱的防輻射技術就已經逐漸投入應用，這個過程中，用戶對防輻射的概念和輻射危害都開始有了一定的認識。但這充其量是量的積累，由缺乏強制認證標準和突出的技術引領者，機箱防輻射技術一直處于尷尬地位，而防輻射機箱產品的概念也模糊不清難以界定。
質變發生在2009年，華碩機箱領先通過了工信部的權威防輻射性能測試，自此，一直處于被半遺忘狀態的代號為GB 9245-1998《信息技術設備的無線電騷擾限值和測量方法》國家標準開始被發揚光大，隨著其他主要機箱品牌的持續跟進，實質上，GB 9245-1998標準和工信部防輻射認證已實質接近于強制標準，是否通過此項認證越來越成為消費者鑒別機箱是否真正防輻射產品的標準。
喚醒對健康的渴望，防輻射成2010機箱技術最熱關鍵詞
常言道“有啥別有病，沒啥別沒錢”，歸根結底，對用戶來說，性能的提升根本無法與身體的健康相提并論。就機箱行業來說，機箱防輻射技術標準的普及化有著更重大的意義，電磁輻射對現代人的威脅極大，它會侵蝕人的血液系統，殺死血液細胞和帶來惡性疾病的隱患。隨著消費者的健康意識被喚醒，2010年，防輻射機箱將成為持續的熱點，標準防輻射機箱的概念逐漸明晰并被越來越多的消費者所熟知也被越來越多的機箱廠商所遵循，這對消費而言是一個福音。
所謂標準防輻射機箱并非可望不可及的奢侈品，其本質就是將以往已有的防輻射技術手段系統的全面應用到高中低端全系產品，在用料、工藝、技術等多方面綜合用力，使得每一款產品都不再有電磁輻射泄露的短板。本質上說，機箱防輻射不僅對廠商有著技術和工藝水平的要求，更多的則是考驗廠商的責任感。
以領先通過工信部測試的華碩機箱為例，其就在全系產品中都統一應用了全套的防輻射措施和技術。這其中包括了防輻射板材、防輻射EMI彈片、防輻射開孔設計、防輻射接地設計和防輻射擋板接縫處理等。
1、防輻射板材
華碩全系防輻射機箱都采用進口熱浸鍍鋅鋼板，鍍鋅層厚，吸收輻射能力強，內部鐵件和外殼鋼板內側都未噴漆，以防油漆內樹脂成分氧化鋼板破壞其防輻射能力。
2、防輻射EMI彈片
華碩的全系防輻射機箱都在結構接合部設計防EMI彈片，側板與前板、側板與后板、底板、頂板甚至電源位置無一遺漏。
3、防輻射開孔設計
為確保對電磁輻射的屏蔽效果，華碩機箱全系散熱孔設計均遵循孔徑小于r/30(r為波長)的原則，這樣的開孔既能照顧機箱散熱需求，又能有效地防止電磁波輻射。
4、防輻射精密工藝
為防止輻射從結構接縫泄露，華碩全系機箱均加強了接縫長度控制，側板與箱體之間的結合部和前板的USB接口等位置接縫均符合防輻射要求，并盡量增加縫隙深度。
5、防輻射接地技術
作為最有效的化解電磁輻射的手段，接地技術被應用到華碩全系防輻射機箱上，接地可將電磁輻射導入地下。
從上面的舉例中我們可以看到一款真正的防輻射機箱是需要具備這樣綜合嚴密的防輻射措施。在以往的機箱行業，之所以防輻射技術一直未成氣候，也與業內缺乏技術倡導者有關，而在華碩機箱領先通過工信部防輻射測試之后，我們發現華碩機箱確實具備了領導這一潮流的實力和意愿，相信在這一波聲勢浩大的機箱防輻射浪潮中，消費者將最終受益。
(新聞稿 2010-01-19)