今年暑假的高溫實在是令人覺得非常異常炎熱，出門在外稍微不注意補水就很容易在太陽的毒曬之下中暑。即使連人都很容易中暑了，那么長期處于工作之中的我們親愛的電腦，不是更加容易中暑嗎？要知道，長期在高溫工作中的電腦組件的壽命是會受到一定影響的，而適逢暑期是一個裝機旺季，好好選擇一個散熱良好的機箱就成了值得思考的問題。
而國內名牌多彩就從廣大用戶需求出發，在這個炎熱的夏天推出了多款散熱良好而又價格實惠的機箱，今天介紹的這款皇牌系列的MT863正是一款符合INTEL最新散熱規范TAC2.0的一款新款機箱。
（多彩MT863機箱有黑紅和黑銀兩種配色可供選擇）
多彩MT863的前面板整體簡潔大方，色澤搭配極具沖擊點，特別是Power按鍵的大紅色設計，配搭機箱得設計，像極了機器人的眼睛。而且機箱使用了光面設計，配搭了兩邊像是象牙的裝飾條作為點綴，更加體現時尚個性
另外，多彩MT863的功能按鍵、USB組件以及前置音頻設置在機箱較上的地方，免去了用戶使用這些功能時的彎腰之苦。
（TAC2.0散熱示意圖）
Intel在08年新推出了一套新的機箱散熱規范，叫做TAC2.0。與之前CAG1.1(38度機箱)相比，TAC2.0散熱設計更加注重機箱內部的熱風流設計，而非之前的集中力量保證CPU散熱。因為現在的CPU發熱量已經非常低，而相反如顯卡、硬盤的發熱量卻相當驚人。
TAC2.0規范的核心內容就是側板去掉了導風罩，從接近CPU正上方到PCI-E顯卡插槽的位置長150mm寬110mm的區域開孔。這樣一來，使機箱的風道設計更有利于散熱和多程式互動散熱。
具體的TAC2.0對于PC的散熱來說有什么好處呢？簡單來說就是使從以前但從注重CPU的散熱變成了目前的注重整個平臺的散熱，包括目前獨立顯卡和硬盤等發熱大戶，而且整體溫度的降低，也對主板等電器元件的壽命有好處。
（多彩MT863機箱 側板TAC2.0 開孔設計）
