

特別是這款機箱在底部還設置了一個8cm風扇位置,這就改變了傳統機箱從單純從右至左的散熱方式,而是配合從下至上的流向將機箱內部的風道分成兩大部分。首先,在從右至左的風道作用下,冷卻風流經過硬盤之后,一部分向上,經過頂部電源風扇排除,一部分向左,經機箱背部兩個超大92mm風扇排除;其次,在底部風扇的作用下,冷卻風流經過PCI插槽、顯卡、CPU最后經電源風扇排除;而光驅的熱量則可以直接通過電源風扇排除機箱外。而且,6028D側板也標配了符合Intel TAC1.1規范的導風管,其正好對位主扳上CPU的安裝位置,這樣可以將CPU散熱器抽出的熱量第一手的排除機箱,同時也作為以上各路散熱風道的彌補,將剩余的一些熱量及時的解決掉。顯然,在這樣的風道設計下,機箱內就幾乎不存在散熱死角,所有的熱量都能及時的排除。