在CPU市場上，Intel與AMD發展成兩強爭霸的局面，而最弱的一極Cyrix卻逐漸式危。近日，為了重振Cyrix處理器雄風、推動處理器業務發展，VIA公司公布了自己的處理器發展計劃。
1、計劃在今年底前推出Samuel 2，它是現在市面上銷售的CyrixIII的更新版本，預計主頻從600M-733M，使用0.15微米工藝，支持133M外頻，采用Socket370結構。VIA已經開發出了樣品，并強調說，Samuel 2的性能肯定不會比Intel賽揚或AMD毒龍遜色。
2、在Samuel 2之后，VIA將推出以0.13微米工藝制造的處理器，主頻從733到867M。預計在明年第一季度推出。由于使用0.13微米新工藝，這種新處理器將具有更小的核心面積。
3、雖然Intel的Timna計劃取消并且Intel現在認為生產整合芯片組功能的CPU不合時宜，但是VIA仍將繼續它自己的“Timna”計劃：Matthew。（耿言 10-12）