據報道，IBM正在研發一種名為“穿透硅通道”(TSV)的新技術，可以以更低的功耗、更強的性能、更高的效率將多個或多種芯片互連在一起。事實上，Intel早在2005年就率先投入了TSV技術的研發，其80核心處理器中就有這種技術的身影，不過IBM會率先將其投入實用。
TSV技術不僅可以連接兩塊芯片內的不同核心，還能將處理器和內存等不同部件連在一起，并通過數千個微小的連線傳輸數據，比如在硅鍺芯片中，通過鉆出許多細微的孔洞并以鎢材料填充，就能得到TSV。相比之下，目前的芯片大多使用總線(bus)通道傳輸數據，容易造成堵塞、影響效率。更加節能也是TSV的特色之一。據稱，TSV可將硅鍺芯片的功耗降低大約40％。另外，由于改用垂直方式堆疊成“3D”芯片，TSV還能大大節約主板空間。目前也有垂直堆疊芯片，但都是通過總線互連，因此不具備TSV的高帶寬優勢，因為TSV是直接連接頂部芯片和底部芯片的。
在3-5年后，TSV技術有望直接連接處理器與內存，因此內存控制器將成為無用之物。在這種情況下，TSV可以帶來10％的性能提升和20％的能耗節約。TSV還有可能會改變芯片的銷售方式，因為它可以提供一體化解決方案，無需再單獨挑選各種部件。
IBM計劃今年底提供TSV通信芯片樣品，明年開始商業性投產。IBM還計劃在其藍色基因超級計算機中部署TSV芯片。Intel暫時沒有將TSV投入實用的計劃，其80核心處理器也只是出于研究目的。Intel指出，由于處理器的發熱量遠遠大于內存芯片，所以將其堆疊在一起必須首先很好地解決散熱問題。
（2007-04-13）