據悉,龍芯2F已經于5月2號開始流片。據龍芯CPU總設計師胡偉武介紹,龍芯2F已經是一款有較強競爭力的CPU芯片產品,目前流片工作由意法半導體承擔。
“由于DDR2的帶寬比DDR有所提高,66MHz和PCI比33MHz的PCI帶寬也有所提高,因此相信相同頻率下性能會(和龍2E)有所提高。估計7月底可以出第一批芯片。應該說,龍芯2F已經是一款有較強競爭力的CPU芯片產品。”
龍芯2F與龍芯2E相比,主要有以下幾個方面的提高。
一是主頻提高30%以上,通過頻率篩選,將有1GHz以上的產品。
二是相同頻率下功耗降低40%左右,并增加了很多諸如降頻、溫度傳感器、關閉L2等功耗管理功能。
三是集成了更多的系統功能,除了CPU外,還集成了DDR2內存控制器、66MHz PCI/100MHz PCIX控制器、Local IO控制器、GPIO、中斷控制器、DMA控制器、部分顯示加速等功能,將大幅度降低系統成本。
四是封裝更小,龍芯2E的封裝為35mm*35mm,龍芯2F為27mm*27mm。五是可測性設計(DFT)和可生產性設計(DFM)有明顯提高,因此可以降低芯片成本。
(2007-05-08)