據悉,AMD今天在美國加州蒙特利舉行會議,第一次公開展示了自己的45nm工藝硅晶圓。AMD CTO Phil Hester稱,這塊300mm晶圓代號“Typhoon”(臺風),由靜態存儲器SRAM和邏輯電路組成,“功能完整”。
Phil Hester特別指出,AMD的45nm開發進展順利,Intel最近宣稱的AMD正在面臨產能問題是“胡說八道”、“一廂情愿”。AMD預計在今年底開始投產這種45nm 300mm晶圓,2008年年中推出自己的首款45nm處理器。
我們靜靜等待AMD 45nm處理器的上市!
(2007-05-10)