雖然AMD處理器已經普遍采用了SOI(絕緣硅)技術,但Intel并不打算跟進,至少在32nm之前不會。對于下一步的45nm工藝,Intel將采用“high-k”和“金屬柵極”工藝,主要是用用更高介電常數的金屬柵極取代傳統的低介電常數(low-k)的二氧化硅柵極,從而提高晶體管速度、降低轉換能耗、減少漏電。
Intel高級副總裁、工藝架構負責人Mark Bohr指出,盡管AMD數年前就開始使用SOI工藝,并與IBM就此達成了戰略合作伙伴關系,但Intel對這種技術沒興趣,至少在到達32nm之前沒有,因為Intel認為SOI工藝成本過高,而且帶來的性能提升非常有限,不過32nm時代的“三柵極晶體管”技術有可能從SOI中獲益,因此Intel會在未來考慮接納SOI。
Mark Bohr同時透露說,Intel計劃在2011-2012年將硅晶圓尺寸從現有的300mm加大到450mm,從而可以在一塊晶圓上切割出更多的處理器芯片,降低生產成本。
(2007-04-19)