AMD Torrenza平臺架構圖
去年6月初，AMD發布了一套企業級的協處理加速平臺“Torrenza”，可以讓第三方廠商在其中提供加速芯片。隨后，Intel很快就在秋季IDF上提出了類似的計劃，并在近日的北京IDF上正式推出了這套平臺，代號“Geneseo”。根據Intel路線圖，Geneseo系統將在2009年開始提供。
Torrenza與Geneseo都允許第三方硬件開發商在其中加入自己的“加速器”，以便為特定任務提供專門的加速處理支持，不過二者的區別也很大。
在Torrenza平臺里，其他廠商可以直接利用AMD Opteron接口安裝自己的加速芯片，從而充分利用HyperTransport總線的高速、低延遲優勢，AMD的CPU+GPU二合一芯片Fusion也會采取這種方法；另外，第三方廠商還可以選擇通過PCI-E插槽安裝加速芯片。Torrenza目前已經獲得Cray、IBM、Sun、富士通西門子等廠商的支持。
Intel Geneseo平臺架構圖
相比之下，Intel的Geneseo只提供后邊的第二種途徑，即不開放Xeon處理器接口本身。Intel聲稱這是打造開放平臺的最有效的途徑。
雖然Intel的做法略有保守，但也不無道理，畢竟現在的大多數協處理加速卡和專用數學處理器使用的都是PCI-E接口，就連顯卡也是如此。當然，AMD并不這么認為，而是指出Torrenza能獲得更好的性能，允許加速器直接與系統處理器通信。
從PCI-E到Geneseo
簡單的說，Intel Geneseo就是一套PCI-E架構和規范的擴展延伸。與Torrenza不同，Intel稱Geneseo的主要目的是減少開發時間、降低開發成本，因為它基于已獲得業界承認的標準兼容平臺。
（2007-04-21）