據有關消息報道,intel于不久前正式發布45納米CPU Penryn之后,已經有不少關鍵的底層IC產業鏈供應商從中受益,主要是小批量出產的新型FC(flip chip,倒裝法芯片封裝技術)并且由于對于高端cpu和顯卡芯片的大量需求,預計到2008年大概會有超過25%的45納米新CPU出貨水平。IC底層供應商包括日本的Ibiden,NGK SPARK Plug,和Shinko,目前Nanya已經綽惑14層 FC架構PCB基板給intel用于小批次量產需求。
除intel的新CPU需要采用新封裝技術的PCB基板之外,顯卡品牌廠商ATI和Nvidia預計到2008年也需要跟多的6層,或者8層基板來生產入門級顯卡產品。
(第三媒體 2007-11-27)