據有關消息報道，AMD在13日公布了未來兩年的產品路線圖，表示將會在2009年推出核心代號為“Montreal”的8核心服務器芯片和用于專屬領域的帶加速器的通用處理器產品。目前網絡上出現AMD“Leo”以及“Cartwheel”平臺計劃。 “Leo” 主要是面向高端玩家市場，而“Cartwheel”主要面向的是主流消費市場。其中Deneb、Propus、Toliman、Kuma、Heka以及Regor都是產品代號，而Rygar要到2010年才會推出，可見AMD已經為自己的未來規劃了豐富的產品線。
“Leo”平臺采用了45nm制造工藝，主要為四核或者三核心處理器產品，依舊集成了DDR2內存控制器。到2009年的時候將會逐步向集成DDR3內存控制器的方便轉換，并且將采用AM3接口。“Cartwheel”在2009年以前都是45nm平臺，和“Leo”平臺不同的是“Cartwheel”依舊會采用雙核處理器支持。作為AMD首個服務器平臺，核心代號為“Piranha”。將支持HyperTransport 3.0和DDR3內存技術。并且AMD將其新的微處理器策略命名為“APU”，也就是加速處理單元。第一帶APU被命名為“Fusion”，大約會在2009年的下半年推出。將會整合兩顆CPU和一個GPU。AMD計劃將“Fusion”設計沿用到“Swift”中，這是筆記本平臺“Shrike”的一部分。AMD表示，目前正在和IBM通力合作，希望能夠進軍高性能的32nm處理器領域，可能會在2010推出。
（第三媒體 2007-12-15）