據悉，目前國際半導體行業追求的目標是更小的線寬，線寬越小，芯片功耗更小、芯片的晶圓成本也更低，產品更具競爭力。包括英特爾在內的半導體一線企業開始使用45納米工藝生產芯片。
據3月10日國外消息報道，美國IBM公司和日本日立公司今日宣布，雙方將會攜手研發32納米以及以下的半導體制造工藝。
據介紹，IBM公司和日立公司簽署了一個為期兩年的合作協議。雙方將共同研究線寬32納米已經更小的半導體制造工藝。根據IBM和日立兩家公司的聲明，來自日立子公司“日立高技術公司”以及IBM公司“托馬斯·華生中心”的工程師將展開聯合研究。
（第三媒體 2008－03－11）