據有關消息報道，為迎合未來十年甚至更遠的處理器市場發展，Intel發布了全新的“Tick-Tock”硅與微架構發展戰略，于每年推出新處理器技術時，皆具備改良的微架構或是全新設計微架構，每個“Tick”代表推出具有增強微架構的新一代硅制程技術，與相對的“Tock” 代表推出全新微架構，而每“Tick-Tock”周期大約為2年。Intel已經在去年11月發布了代號為“Penryn”的下一代 Core 2處理器家族，基于全新45nm High-K金屬閘極(high-k metal gate)技術，及經改良的微架構設計，是最近一次的“Tick”。
今年的下半年即將登場的下一代“Tock”全新微架構，產品代號為“Nehalem”，是Intel第一款使用QuickPath互聯系 統架構的處理器產品， QuickPath將包括集成的內存控制器技術以及改善的系統組件間通信鏈路，類似對手 AMD的Interconnect及Crossbar設計，而且在多處理器作業下，每顆處理器可以互相傳送數據，并不需經過芯片組，從而大幅提升整體系統性能。“Nehalem”微架構最高支持4顆處理器的Quick Path多路服務器環境，單一芯片最高可擁有2、4及8顆核心，支持經改良的Hyper-Theading技術，令單顆處理器最高可支持16Threads，而且Nehalem架構中的Havendale亦將會內建繪圖核心，新增SSE 4.2指令集及ATA指令集令系統性能全面提升。
（第三媒體 2008-01-08）