據有關消息報道，Intel將在下一代45nm Nehalem系列處理器中開始啟用新接口LGA1366(又稱Socket B)，逐步取代LGA775接口，Bloomfield、Gainestown處理器也將采用全新的LGA1366接口。LGA1366要比LGA775多出將近600個針腳，而這些無疑會用于QPI總線、三通道DDR3內存控制器等的連接，當然也是為功耗部分預留一些空間。
LGA1366的尺寸要比LGA775大出不少，而背面多出了一個金屬板，目的是為了更好地固定處理器以及散熱器。接口的改變導致主板組裝方式的不同，但是處理器的安裝方法和LGA775沒什么變化。LGA1366會首先用在高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端雙核心Havendale則會改用LGA1160。
（第三媒體 2008-04-08）
