- 6樓
Re: CPU市場: NVIDIA辟謠 對收購處理器制造商不感興趣
- CPU市場現狀——探詢真品盒裝產品
然而事情并非如此簡單。日益猖獗的***甚至已經不屑于費功費力地Remark了，而是干脆就直接給一些散裝CPU用強力膠粘上一個風扇，還美名其曰“原裝正品”，然后只需在風扇上標上更高頻率的CPU頻率即可，真是簡單！消費者會拆開風扇看一下嗎？當然不會！除非是你風扇壞了，而且也沒有這一膽子，因為要想拆下這種粘貼的牢牢的風扇，CPU很可能失去保修資格，弄不好還會造成物理損傷。
為了掩人耳目，部分***還會利用其他客戶留下的原裝風扇與外包裝，以此與其散裝產品相配合，簡直是“天衣無縫”。毫無疑問，如果廠商不采取一些必要的措施，那么普通消費者對此幾乎是無能為力。
無論是Intel還是AMD的CPU，盒裝產品的來路都令人十分擔憂。以Intel CPU為例，市場上絕大部分盒裝產品都是假冒的，甚至有統計說已經達到了75%以上。所謂的假冒盒裝不外乎是兩種情況：散裝CPU和原裝散熱器封裝在一起，或者直接使用偽劣的假冒散熱器與CPU粘合。相對而言，后一種情況更為明顯，因為現在市場上的盒裝產品幾乎見不到真正的原裝散熱器，其來路的確令人生疑。
假冒的散熱器對CPU壽命有很大影響
至于AMD的CPU，由于一直主要面向DIY市場，因此盒裝產品很少見。然而最近市場上也出現假冒的盒裝產品，其價格比散裝的產品略高，也只有一年的質保，只不過使用包裝盒來混淆視聽。此外也不排除部分商家將其當作真正盒裝產品來買并虛假承諾三年質保的可能性。
相對而言，目前AMD的真品盒裝更加容易識別，它在塑料外包裝以及內部風扇上都貼有條形碼，外包裝的側面還有一防偽激光標志。此外，由于大多數購買AMD CPU的用戶并不十分在意盒裝與否，因此相對Intel盒裝產品，其對***的誘惑力較小。
- 作者：啊 2008-10-28 4:58:00
- 3樓
Re: CPU市場: NVIDIA辟謠 對收購處理器制造商不感興趣
- 面對CPU降價 Intel與Amd到底你站在那一邊？
面對Intel和AMD的CPU降價大戰，對咱老百姓來說，這是件好事情。
面對種類繁多的硬件，不同的品牌，不同的參數都讓不少消費者迷惑不已，再加上廠商經銷商們的鼓吹，要真正選購適合自己的電腦不是十分容易的事情。用戶需要切實了解在什么情況下需要買什么產品。
目前CPU市場中價格的波動十分頻繁，雖然個別型號有所上漲，不過整體降價的大勢不會改變。對于近期打算攢機的用戶來說，要看準要買的CPU近期還是否有大幅降價的空間。有的產品不能過于心急，多等兩日會得到更為合理的價格；有的產品則已到了該出手的好時機，一味苦等也可能難成正果。
一句話按需所求.
- 作者：ASTER 2008-10-28 4:19:00
- 2樓
Re: CPU市場: NVIDIA辟謠 對收購處理器制造商不感興趣
- AMD能起死回生全靠IBM?解析IBM CPU市場布局
四腳貓
微處理器市場格局生變
PC市場已經有多年徘徊不前了，這至少說明了一個問題：以往IT產業的核心領域正在逐漸喪失活力，這也意味著其重要性在逐漸下降。取而代之的是消費電子、通信等快速成長的新興市場。
這是一個巨大的市場。有統計數據表明，未來98%以上的微處理器消耗量將來自這些領域，而傳統的電腦領域所占的比例還不足2%。
微處理器行業正迎來一個多極化格局，傳統的芯片巨頭如英特爾遇到了PC市場需求不暢等問題，而又在新興的嵌入式、手機等芯片領域屢屢無功而返。相反，以ARM、Transmete等為代表的新興處理器設計和制造廠商紛紛抓住機遇，進入到嵌入式和移動市場。但后者面臨著一些先天的不足：ARM通過授權的方式僅僅賺取了蠅頭小利，而全美達的產量還不足以對市場格局產生任何實質性的影響。
另一方面，以Sony、任天堂等為代表的游戲機廠商看到了新興市場蘊藏的巨大商機，紛紛投身其中，就連微軟也拋出了XBOX以圖進入這一利潤豐厚的市場，它們看中的不僅僅是數量巨大的游戲機等硬件設備，更是其背后潛力巨大的游戲軟件和相關的消費服務市場。
這些公司出于戰略的考慮，都對英特爾抱有深深的戒心，但對處理器設計、制造的成本和技術等諸多難題又力不從心，因此迫切需要有一個技術實力強大、有足夠生產能力又放心的合作伙伴。
IBM就是這樣的一個選擇，甚至是它們惟一的選擇。
藍色巨人的應變布局
自從20多年前生產出世界上第一臺PC機，IBM開創了神話般的全新時代，也成就了微軟和英特爾這對IT歷史上絕無僅有的巨頭。時至今日，英特爾每年還要給IBM繳納數額不菲的權利金。
不過，IBM顯然并不滿足于此，它還想要得更多。
毫無疑問，微處理器對IBM具有重要的戰略意義。一方面，IBM自己出產服務器，這是其利潤豐厚的軟件和服務業務的源頭，因而Power處理器是IBM絕不可放棄的；另一方面，隨著傳統的處理器設計生產廠商如HP、Sun、MIPS在處理器領域的紛紛退出或收縮，IBM顯然不能坐視英特爾的一家獨大，那樣的話在戰略上是很危險的。
不過，IBM也有其難言之隱，半導體業已經成為少數“貴族”的俱樂部，最后能夠存活下來的一定是資金實***厚、技術先進的諸如英特爾、三星等大廠。即使是像IBM這樣的全球頂級IT企業，支撐起半導體晶圓制造的工廠也不是一件輕而易舉的事情，每年動輒幾千萬甚至數億美元的成本，其中還不包括用于技術研發和制造設備更新所需的天文數字般的費用。僅僅生產自己的服務器用Power處理器顯然不足以填飽藍色巨人的肚子。IBM迫切需要足夠的市場填充其半導體生產部門“過剩”的生產能力，以維持其良性發展。
為此，IBM悄悄開始了在半導體領域的布局。
首先是發展代工以擴充其半導體部門的產量，以抵消設備和運營成本。截止2003年底，IBM已經成為繼臺積電、聯電之后世界第三大半導體代工廠。
不過，這樣的代工顯然不夠穩固，客戶很容易就喪失或跑到競爭對手那邊去了。于是IBM又開始了在芯片領域的布局――讓Power架構無所不在。這樣，IBM就不會輕易失去市場了。那么，又如何既讓到處都是Power處理器，還讓合作伙伴沒有戒心呢？IBM想出了一個非常巧妙的辦法。
今年3月，IBM正式提出Power Everywhere戰略，確定將Power架構拓展到嵌入式和消費電子領域，從而形成歷史上絕無僅有的從低到高的全線產品。不過，合作伙伴可以與IBM合作開發處理器，只要保證“二進制兼容”即可，合作伙伴可以擁有自己的技術秘密和知識產權。12月初，IBM又聯合業界13家企業成立了Power.org聯盟，共同推進Power架構的應用普及。
IBM的Power.org模式符合多方的利益：半導體制造越來越接近天價的“賭博”使各廠商獨立開發制造各自適用的處理器面臨著更大的風險；而更多Power架構處理器也能滿足對于IBM具有戰略意義的半導體設計生產能力；IBM也能借勢在各個領域擴展自己的勢力。這才形成了Power.org聯盟中“男耕女織”各得其所的風險和利益共擔模式。
為此，IBM初步完成了在芯片領域的布局，為Power架構處理器的“產”“銷”兩旺鋪下了良好的基礎。
雖然有了這個良好基礎，但IBM目前仍需面對目前晶圓廠訂單不穩、良品率低導致的賠錢局面，就在它剛剛出售PC業務給聯想后，業內又有傳聞稱它可能會出售半導體業務。對此，筆者認為，在經過了這么一番精心布局后，IBM不戰而退的可能性非常小，它的選擇極有可能是先觀望眾多Power架構處理器的市場需求和代工訂單情況如何，再做決定，就算最終決定要賣，它也很可能只售出晶圓廠，保留微處理器研發的實力，而且，如果現在它就出售半導體業務的話，它此前擴充產能和在推廣Power架構上的一番努力就將付之東流，它掌控微處理器市場的野心將因此落空，這將是IBM最不愿意看到的結局。
沒有IBM就沒有AMD的今天
Power芯片的布局雖然接近完美，但現實的問題是要結出碩果還需要假以時日。對于IBM來說，英特爾永遠是一個值得警惕的競爭對手。
除了正面競爭以外，IBM還需要從側面牽制一下這個特殊的“朋友”。AMD就是最合適的棋子，因為它是英特爾在其主營業務——X86處理器市場上最直接的對手。
IBM和AMD的合作由來已久。早在2002年12月，雙方就達成了聯合開發芯片制造技術的協議，計劃期為3年，但不久前雙方將聯合開發芯片制造技術的協議又延長了3年，合作期限延長至2008年12月份結束。盡管雙方對外宣稱是聯合開發芯片技術，但大多數技術其實都出自IBM公司之手，而這預計將會給IBM帶來2.5億美元的直接收入，AMD則將繼續得到IBM強大的技術支持。
事實上，目前AMD處理器中一些先進的半導體設計和生產制造技術，包括SOI（絕緣硅）、拉伸硅、銅互聯等技術都來源于IBM。銅布線使得互聯的電晶體的電阻明顯降低，還提高了連接的穩定性，IBM的銅互聯工藝使電晶體的導電性能提升了40%；采用SOI技術可以降低晶體管開關的電容，提高其開合速度達20%－35%。這些技術都可以大幅提高芯片的處理效能。正是有了藍色巨人在資金和技術方面的“大公無私”，AMD才能迎來柳暗花明的一天。
微軟新一代游戲機XBOX2采用的處理器就是IBM幫助AMD研發的一款AMD64處理器，而且是由IBM生產的。這也從一個側面證實了IBM在AMD64處理器設計制造中所起的關鍵性作用。
此外，IBM還動用自己在產業內的地位，為AMD拉來了不少盟友，如它的HyperTransport聯盟一建立就能夠得到德儀、SUN、思科、蘋果、國家半導體、nVIDIA等“大腕”的支持，這恐怕離不開IBM的影響和支持。
可以說，沒有IBM，就沒有AMD的今天。
不過，就算沒有AMD，IBM也是不會放棄在臺式PC上推廣其處理器的計劃的。早在1991年時，IBM就與Motorola和蘋果公司簽訂協議，制造面向臺式和低成本工作站的RISC架構PowerPC處理器。1993年，第一個產品PowerPC 601處理器問世，1994年又生產出換代的PowerPC 604處理器。后來因為與Motorola的合作關系破裂，IBM開始獨立研發PowerPC處理器，并始終在蘋果電腦中使用。
2002年，IBM推出64位的PowerPC 970處理器。這款高性能產品可應用于普通臺式機、入門級服務器等多種環境中。64位的PowerPC 970芯片基于POWER4服務器架構，采用獨特的單指令多數據流（SIMD）單元，擁有出眾的性能。此外，它還采用了“Elastic I/O”內部總線結構，這是當時業界最快的處理器總線之一。
2003年8月，IBM推出世界上第一款64位臺式機處理器—PowerPC G5，最高工作頻率達2.5 GHz。這款處理器的主要架構衍生于IBM的Power4處理器。在Power4基礎上經過優化的極速引擎（Velocity Engine）處理單元、全新的超標量、超管線設計，以及PowerPC架構“天生”的64位兼容能力，使得G5誕生以后獲得了廣泛的好評。再加上外部高達1.25GHz的FSB、雙通道DDR 400內存、SATA接口等先進的技術，搭載PowerPC G5的蘋果Power Mac G5電腦號稱為“世界上最快的個人電腦”。
PowerMac G5采用了雙路800MHz HyperTransport技術連接芯片組的南橋和北橋。雖然G5誕生比AMD的Opteron晚了幾個月，但如出一轍的HyperTransport技術設計不難讓人想像到IBM在其中扮演的角色。
- 作者：非主流 2008-10-27 23:19:00
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