據有關消息報道,微軟將在8月份發布名為Jasper的新Xbox 360主機,目前已經確定芯片由IBM和臺積電制造,代號Jasper的新Xbox 360將采用臺積電65nm制造的ATI Xenos圖形芯片和IBM制造的65nm Xenon處理器,功耗和噪音更低,可以使用更簡單的散熱系統。目前Xbox 360代號Falcon采用90nm臺積電GMCH(圖形和內存控制器)和65nm IBM CPU芯片,最早的一代CPU也是90nm的。
另外,臺積電將制造新一代的65nm GMCH芯片,高級半導體工程公司(ASE)負責組裝和測試,南亞負責叨焊晶片封裝。而且臺積電還將制造下一代的Valhalla代號Xbox 360,其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon處理器芯片將封裝在一起,如果要做到這一點,微軟必須將IBM的制程技術部署到臺積電的制造能力上,或者是直接根據臺積電的現有FAB水平重新設計CPU。
(第三媒體 2008-05-09)