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AMD CPU: AMD更新服務器CPU路線圖 加入6/12核心!

作者:第三媒體     來源:www.TheThirdMedia.com     日期:2008-5-9

[摘要]  
   據有關消息報道,AMD更新了其Opteron服務器處理器路線圖,加入了六核心和十二核心型號。二者均將在“上海”四核心之后推出,都采用45nm工藝制造,而且后者的確采用了雙芯封裝,也就是非原生設計。上海處理器已經開始試產,并將在今年晚些時候量產發布,首批服務器產品則要到明年第一季度上市
 
[正文]    

   據有關消息報道,AMD更新了其Opteron服務器處理器路線圖,加入了六核心和十二核心型號。二者均將在“上海”四核心之后推出,都采用45nm工藝制造,而且后者的確采用了雙芯封裝,也就是非原生設計。上海處理器已經開始試產,并將在今年晚些時候量產發布,首批服務器產品則要到明年第一季度上市。AMD表示上海的速度將比現在的65nm巴塞羅那提高約20%,并繼續沿用Socket F 1207平臺,但三級緩存擴容至6MB、HyperTransport 3.0總線支持三通道(Lane)、DDR內存支持提速到800MHz,同時待機功耗降低20%左右。

   AMD計劃在2009年下半年發布代號“伊斯坦布爾”(Istanbul)的原生六核心處理器,仍基于Socket F平臺,支持雙路、四路配置,但頻率會比四核心略低一些。到時候Socket F平臺也將宣布退出。2010年全新的“Maranello”平臺登場,改用新的Socket G3接口,并轉向DDR3內存和四通道HyperTransport 3.0總線。該平臺的處理器包括六核心“圣保羅”(Sao Paulo)和十二核心“馬尼庫爾”(Magny Cours)兩種,均采用45nm工藝生產,集成6/12MB三級緩存,支持新的硬件溫控和功耗管理功能,只是后者相當于兩顆前者芯片封裝在一顆DIE上而來,不再是原生設計。

   另外AMD在全新的Maranello平臺將推出自己的芯片組產品,包括代號RD890S和RD870S的北橋,以及SB700S南橋。不過,目前AMD仍然需要依靠巴塞羅那打天下,并且大力宣揚其節能優勢。Opteron 2356 75W與Intel 45nm Xeon 5440 80W相比,在待機、高負載和滿載情況下分別可節能20%、14%和10%,另外巴塞羅那相比同等級的Xeon可帶來平均13%的性能優勢。

   (第三媒體 2008-05-09)


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