眾所周知，在CPU市場上，自出現Intel Core 2 Duo以來，Intel Core架構的新品就不斷涌現。據日前消息報道稱，Intel六核心處理器設計已經曝光，其熱設計功耗(TDP)最低僅僅為65W 。而AMD計劃在2009年下半年發布六核心處理器“伊斯坦布爾”，2010年在推出新架構的六核心“圣保羅”，二者均采用45nm工藝，且是原生多核心設計，其三級緩存是6MB，但頻率和功耗等指標尚未透露。
Intel處理器Dunnington六核心結構圖
據介紹，Intel的Dunnington Xeon處理器雖然擁有六個核心，但功耗控制得卻相當好，熱設計功耗(TDP)最低為65W，平攤每個核心僅10.83W。而Dunnington將是Core微架構設計的終結之作，之后Intel便會轉向Nehalem，從引入Core 2 Duo讓Intel以來，六核心的Dunnington再次顯示了其優秀的可擴展性。
Intel處理器 Dunnington 簡介
據悉，目前已知的Dunnington Xeon處理器有三款，TDP設計各有不同；高端至尊版的X7470頻率2.66GHz，三級緩存16MB，TDP標稱130W，考慮到四核心Harpertown Xeon的TDP最高能達到150W，而Dunnington又增加了兩個核心、9MB二級緩存、16MB三級緩存，TDP卻反而有所降低，因此130W應當可以。而中端的E7459主頻2.40GHz，三級緩存12MB，TDP標稱95W；最低端的L7455為低電壓版，頻率也將至2.13GHz，因此TDP被控制在了65W，的確相當不錯，十分適合應用于刀片服務器。
（第三媒體 2008－05－26）