據有關消息報道，Sun公司宣布他們收到了來自DARPA(美國國防部高級研究計劃局)提供的4千4百萬美元合同款，用于一項尖端芯片技術的研究，讓芯片使用激光在硅光學原件上通訊，以此來提高計算機性能并通過更緊密的集成芯片來減少功耗。Sun微系統公司稱正在研究讓芯片使用激光而非電路的通訊技術，用這項技術生產出來的計算機更快速、更節能、更小巧。這項技術在計算機科學中稱為硅光子學，目標是解決目前超級計算機設計面臨的嚴重瓶頸，將信息高速度的在成百上千的處理器中傳遞。
不過Sun公司的該項目負責人稱這是一項高風險研究，只有百分之五十的把握，不過一旦成功，性能將會有上千倍的提升。Sun的合作伙伴還包括斯坦福大學、加州大學等單位和企業，之前與Sun競爭這項為期五年合同的還包括Intel與HP、IBM、麻省理工。
（第三媒體 2008-03-26）