據有關消息報道，Intel宣布與三星電子和臺積電達成合作協議，通過三家公司協作，最終到2012年實現晶圓尺寸從300mm到450mm的過渡。據稱450mm晶圓將會幫助半導體工業的芯片生產達到規模經濟的程度。三家公司計劃“與整個半導體工業協作，解決450mm晶圓所必須的組件、基礎設施以及產能等問題，最終確保晶圓尺寸從300mm到450mm的過渡能在2012年順利完成。
目前300mm晶圓仍然還是一種新技術，當然到目前為止并不是所有的芯片制造商已經完成了從200mm晶圓的過渡，但是Intel把芯片生產推向450mm晶圓的高度并不會讓人感到意外，事實上Intel打算將450mm晶圓技術首先用于22nm處理器產品的生產，22nm處理器有望2011年底亮相。
（第三媒體 2008-05-07）