據有關消息報道,Intel表示將在2012年左右將硅晶圓尺寸升級到450mm(現在主要是300mm),而生產工藝會在不久的將來進步到10nm。Intel現在已經轉入45nm,按計劃會在明年底升級為32nm,接下來是14nm(未提及22nm),再往后就是單位數了。Intel還表示用High-K取代了柵極,在其上放置金屬,但核心仍然是硅。隨著工藝的進步,(下一個核心)可能是碳,也可能是自旋電子。
硅技術每進步一代,擁有自己晶圓廠的企業就少一批。曾經有上百家企業擁有晶圓廠,而現在只有十多家,等到450mm的時候可能就只有個位數了。任何實力不足10億美元的企業都無力應對下一次過渡,Intel、三星和臺積電已經在兩個月前宣布,計劃合作在2012年投產450mm晶圓。即使財大氣粗如Intel,面臨這樣規模的新工藝也已經無法獨自承擔。
(第三媒體 2008-07-08)