據有關消息報道,Intel發出通知,將對一大批Xeon服務器處理器升級步進,主要改進是采用了無鹵素封裝技術,更為環保。這批Xeon處理器均為Harpertown或Wolfdale-DP核心的45nm四核或雙核產品,其中四核型號包括X5482、X5460、X5450、X5472、E5450、E5472、E5440、E5462、E5430、E5420、E5410、E5405、L5420、L5410和L5408,雙核型號包括X5272、X5260、E5205、L5240、E5220、L5238和E5240。
22款處理器將從C0步進升級為E0步進,其中只有X5482將TDP從150W降至120W,其他型號除無鹵素封裝和新的SSPEC、MM編碼,新的CPUID:0x1067A,新的IDCODE:0xA005b013外,沒有任何的性能、功耗或接口上的改進,但主板仍然需要BIOS升級以支持新的CPUID。E0步進Xeon將于10月6日開始銷售。
(第三媒體 2008-07-09)