據有關消息報道,AMD第一代Fusion處理器Swift已經在網上曝光,該產品是把GPU和CPU封裝在同一顆處理器內部,該GPU芯片代號為Kong,將采用45納米制程,并交由TSMC代工。Kong將基于RV710核心架構,具備40個流處理單元,8個Texture Unit,4個ROP,是RV710的一半,Kong還將支持DirectX 10.1,內置UVD引擎,預計將在2009年中開始量產。
Fusion處理器將是AMD面臨的一大挑戰,它需要將兩顆晶片封裝在同一個基板上,其良品率對AMD來說是極大的考驗。從長遠來看,Fusion要取得成功,必須實現將GPU真正封裝在CPU核心內,達成真正的一體化,從而降低成本,提升競爭力。
(第三媒體 2008-08-20)