據有關消息報道，Intel、三星、臺積電曾在今年5月份達成合作協議，計劃于2012年投產下一代450mm晶圓，不過很多人認為450mm晶圓可能永遠無法成真，因為成本太高了，就算能做到也還要等很多年。450mm晶圓廠可能要到2017-2019年左右才能建成投產，而屆時的半導體制造工藝應該能達到8nm甚至5nm，只有現在45nm的九分之一。
據估計，要想將成熟的450nm晶圓推向市場，需要耗資多達200-400億美元！僅僅一整套開發工具就需要一億美元。這樣大規模的投資即使是Intel這樣的行業巨頭也無力承擔，只能選擇與其他企業聯手。有分析師認為450mm晶圓2009年實現設備和芯片生產商之間進行建設性對話，2010年利用硅晶圓原型進行技術評估，2012-2013年造出設備原型，2014-2016年相關設備就緒，準備投入試產，2017-2019年開始基于8nm或5nm工藝進行批量生產。
（第三媒體 2008-10-14）