據有關消息報道，AMD分拆芯片制造業務，位于德國德累斯頓的兩家晶圓制造廠將被分拆至新公司，并在紐約新建一家工廠。紐約的新工廠預計將雇傭1400名員工，這家工廠將享受紐約提供12億美元現金和其它優惠政策。德國的兩家工廠及計劃于紐約興建的新工廠都從事晶圓制造，屬于半導體前段工序，投資額巨大，且對技術要求很高，屬于資金及技術密集型行業，而位于馬來西亞、蘇州及新加坡的封裝測試廠屬于后段工序，對技術及資金的要求都不高。AMD位于蘇州的封測廠面積達11000平方米，投資額為1億美元，這與數十億美元的晶圓廠差距甚遠。
AMD此次制造分拆計劃，只涉及德國的兩家公司及在紐約新建一家工廠，其位于馬來西亞、蘇州及新加坡的封裝測試廠不受此次分拆影響，繼續屬于AMD公司所有。新公司將承擔AMD公司12億美元債務，并且將獲得阿布扎比政府36至60億美元升級工廠及紐約新建工廠的資金，還將獲得14億美元的流動資金。阿布扎比政府還將支付3.14億美元，將其對AMD股權比例從8.1%增至19.3%。
（第三媒體 2008-10-13）