據有關消息報道，英特爾預計2009年推出的用于取代Atom的下一代平臺Moorestown，將采用更先進的制造工藝、更高效能和更強大的節能特性以及更高集成度，英特爾預計Moorestown平臺的閑置功率是Atom平臺的1/10。
Moorestown平臺主要由一顆SoC芯片 （相當于CPU+北橋）和一顆I/O控制器（相當于南橋）組成，并且會加入HSPA、3G無線網絡模塊。這顆SoC代號為Lincroft，使用45納米制造工藝，在一顆芯片上集成了處理器、圖形核心、內存控制器、視頻編碼/解碼器等。 I/O控制器芯片代號為Langwell，用來連接無線網絡、存儲裝置和顯示設備等，并整合主板其它功能，可以使產品更輕薄便攜，體積更小。
（第三媒體 2008-10-23）
