據有關消息報道，Intel公司目前仍然不能確定其用于多路服務器的八核處理器芯片何時能夠發布，不過公司目前計劃將于2009年末或2010年初推出新的八核至強處理器芯片。 Intel全新的八核至強處理器基于Nehalem微架構，使用45nm工藝制造，擁有23億個晶體管。代號為Beckton的高端至強處理器將擁有四個點對點QPI總線（quick path interconnect links）與其他處理器和系統I/O總線以高達6.4GT/s的帶寬相連接，與所有Nehalem構架芯片一樣，該處理器將內建四通道內存控制器。Nehalem至強處理器還將采用新的LGA-1567平臺。
目前現有的代號為Bloomfield的Core i7處理器內部有7.31億個晶體管，它擁有四個內核，1M二級緩存（每核心256KB）和8M共享三級緩存。企業級的八核至強處理器擁有三倍于Core i7的晶體管數量，因此它的緩存容量很可能會大大增加，有消息稱將達到24MB，這將會帶來更大的性能提升。
（第三媒體 2009-04-08）