據有關消息報道，Intel與TSMC（臺積電）宣布簽訂合作備忘錄，雙方就技術平臺、基礎智識產權及 SoC系統單芯片技術上作出合作。根據該備忘錄， Intel將會向TSMC開放Intel Atom處理器核心技術，包括制程技術、智識產權、資料庫及設計流程等，這意味著未來TSMC將會為Ｉntel代工Atom處理器外，還會為協助Intel客戶提供客制化 Atom SoC產品的解決方案。此次備忘錄意味未來Atom處理器很大機會交由TSMC代工，同時 TSMC也能協助Intel客戶，設計內建Atom處理器的SoC單芯片解決方案，由此協定所產出的產品，將會運用在嵌入式處理器市場領域，包括Mobile Internet Devices ；MIDs 、Smart Phone 、Netbooks 、nettops，以及由交流電供電的消費性電子產品，有助Intel Architecture進一步速普及。
有分析師指出， Intel與TSMC在Atom處理器上的合作，相信要到內建北橋及繪圖核心、下一代Moorestown處理器才會開始，而Intel與TSMC兩強聯手，影響最大的將會是ARM架構嵌入式處理器產品。Intel表示，相信此次的合作有助具備設計專才的重要客戶更易使用Intel架構，并能精確地符合其客制化的需求，Intel Atom處理器的強大功能，結合TSMC的經驗與技術，使得雙方的長期策略關系因而更進一步。
（第三媒體 2009-03-06）