據5月5日國外消息報道，英特爾移動產品集團營銷主管Erik Reid，上周談到了英特爾“消費級超低電壓處理器戰略”（CULV），首款芯片即為“Nehalem”移動芯片；超薄對英特爾來講是一個大動作，在薄的基礎上變得更薄，這是英特爾今夏即將推出的可承受，超薄筆記本電腦浪潮所要傳達的信息。未來幾月，它將是英特爾在移動市場的宣傳重點，Reid透露，Nehalem將于今年底上市。
據介紹，Reid說：“這是市場的一個巨大轉變。消費級超低電壓處理器平臺電腦具有很長的電池壽命，很低的熱設計功耗（TDP）。”熱設計功耗是反映處理器熱量釋放的指標。使用了英特爾超低電壓處理器的蘋果MacBook電腦的熱設計功耗僅有主流英特爾移動處理器電腦熱設計功耗的一半。用戶需要注意的是，除了良好的電池壽命，CULV電腦還具有很好的外觀設計與價格承受性。首款CULV處理器會是單核芯片，就像目前的SU3500處理器。并且，新處理器并不一定要構建在Core 2移動架構上，目前，英特爾并未透露它將采用何種平臺架構。尺寸方面，CULV電腦從11.6英寸到13.3英寸不等。
據Reid稱：“CULV電腦與網絡本存在很大不同，CULV電腦是全功能PC。價格存在相似的地方。如果屏幕尺寸超過10.2英寸，我們不把它叫做網絡本。”英特爾將在年底推出首款Nehalem處理器。Reid說：“市場繼續向移動化發展。年復一年，你會看到這股勢頭持續下去。”初期Nehalem處理器產品將是四核，Reid說：“我們將在今年下半年推出Clarksfield芯片，它是一種四核產品，基于Nehalem架構，針對游戲玩家，多媒體工作者，節目制作人以及工作站領域。”移動Nehalem處理器將具有Core i7臺式機處理器相同的功能：擁有集成內存控制器，Turbo Boost智能加速技術等等。Reid說：“有了直接讀取內存，更好的帶寬，更好的性能，更好的延遲，你確實能夠極大提升處理器的性能。”移動Nehalem處理器的熱設計功耗將控制在45瓦以內，與目前的四核Core 2移動處理器熱設計功耗相當。
眾所周知，目前英特爾的絕大多數芯片制造工藝多為45納米技術，而Clarksfield之后，英特爾將在2010年推出“Calpella”平臺，Calpella處理器將首次內置圖形處理器單元，制程將為32納米技術。
（第三媒體 2009－05－05）