據有關消息報道，AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺北國際電腦展（ComputeX）中，如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推出。為了拼出貨，AMD近來擴大對晶圓代工廠下單，訂單能見度達9月，臺積電、聯電將包攬CPU外的所有訂單。AMD今年3月完成組織分割后，已開始全力調整產品線，希望能夠一舉沖破英特爾的防線，擴大CPU、芯片組、GPU的出貨量及市占率。AMD今年策略也與英特爾相同，將在下半年全面翻新產品線，第三季底前推出多款45納米CPU，新款芯片組及新架構GPU也陸續推出。
根據AMD規劃，電腦展期間將宣布推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II，及代號Regor的雙核心Athlon X2等兩款新處理器。代號為Propus的4核心Athlon X4，及核心代號為Rana的3核心Athlon X3，將會在9月前推出。AMD目前除了委由拆分出的Globalfoundries代工外，近來45納米訂單也涌入新加坡代工廠特許半導體，特許現在12英寸晶圓廠利用率已達滿載。
在搭配芯片組部份，AMD現在主力產品是AMD780、AMD790北橋及SB710南橋，但第三季末將配合新款CPU推出，而會開始生產最新的AMD880北橋及SB750南橋，此每季度高達2000萬套以上出貨量的芯片組代工訂單，已交給了臺積電及聯電代工。另外，AMD日前陸續推出55納米RV790、40納米RV740等兩款GPU，因為受到市場好評，銷售狀況高于預期，所以AMD五月起已擴大對臺積電下單，中低端65/55納米RV710將開始轉交聯電代工。
（第三媒體 2009-05-27）