![AMD CPU: AMD Fuison移動平臺 將提供USB 3.0支持](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
據有關消息報道,AMD這兩年會陸續發布多套筆記本平臺,但真正爆發應該還要等到2011年,屆時AMD會把處理器CPU和圖形核心GPU集成在一起,也就是規劃了多年的Fusion APU。第一顆Fusion APU處理器代號Llano,相應的平臺則叫作Sabine,其中CPU部分源于45nm Phenom II,最多四核心,并特別在功耗節能方面進行優化,GPU部分則應該源于即將發布的DX11 Manhattan,熱設計功耗預計不到10W,并支持第三代硬件解碼引擎UVD 3.0。
Sabine平臺的南橋芯片代號為Hudson M2,將在移動平臺上首次原生支持USB 3.0技術,而桌面上預計SB800系列南橋就會引入USB 3.0,不過最近又有消息稱要等到SB900。除了USB 3.0,Hudson M2還會支持四個PCI-E x1、6個SATA,并集成時鐘發生器,但不知道是否會升級到SATA 6Gbps。
(第三媒體 2009-10-26)