AMD昨天公開了最新的產品路線圖,其中,最令人們關注的是——AMD將把CPU和GPU整合到一塊硅片里(統稱為APU),第一款APU下半年開始量產,并將于明年正式上市。
相對于Intel已經實現了CPU和GPU二合一的酷睿i3, AMD的進度明顯是慢了一大截,壓力很大。
據昨天訪華的AMD高級副總裁兼技術事業部總經理Chekib Akrout透露,AMD正在全力開發的第一款APU名為LIano,下半年開始量產,并將于明年正式上市。據稱,LIano將采用32納米制程,主要面向筆記本電腦和臺式機電腦兩大市場。Chekib Akrout強調,APU不是簡單地把兩個芯片攢一塊,而是需要克服很多技術難關。他甚至稱,目前只有AMD的融聚技術才能做到這一點。在其描述中,APU不僅需要最佳的CPU、GPU產品以及優化技術,而且要用特殊的設計技術才能實現。APU將帶來更強大的計算能力、更逼真的顯示效果、更小的能耗、更長的電池續航時間。
眾所周知的CPU我們并不陌生,而GPU指的是圖形處理器,其在電腦中的地位越來越被重視,比如玩3D游戲就離不開它。AMD早在七年前就產生了將兩者合而為一的想法,不過當時技術條件還不成熟。而自從三年前成功收購了全球頂級的GPU廠商ATI后,AMD就開始實現這一設想。而英特爾不久前發布的全新酷睿產品中,其臺式機酷睿i3處理器也第一次把圖形芯片集成在處理器的封裝中,采用雙芯片方案。
據悉,APU堪稱目前AMD最倚重的拳頭產品。去年AMD重組全球組織架構,最大的亮點莫過于將顯示芯片與微處理器產品以及芯片設計工作集中于一個部門--產品部門,將CPU和GPU后臺打通,為融合鋪平道路。如此看來,經歷了64位、雙核、多核等各個層面的技術較量,電腦芯片領域最頂尖的技術軍備競賽新陣地已經形成。
(第三媒體 2010-2-02)