2010新年到來，作為PC市場的重要風向標，屬于電腦的關鍵配件的內存市場有著明顯的變化。Intel推出的Corei7架構徹底放棄了對DDRII的支持，AMD AM3接口處理器也整合支持DDRIII內存。各存儲大廠的生產線都在轉向DDRIII內存規格的生產，隨著DDRIII內存價格的不斷下降，市場研究機構iSuppli預測，DDRIII將在2010年取代DDRII成為電腦內存的主流標準。
涉及到內存領域，值得一談的便是世界一流的存儲技術領導品牌KINGMAX。KINGMAX一直以強大的研發能力及優質的產品性能在存儲行業處于領先地位，在2010年DDRIII將要成為電腦配置主流的情況下，KINGMAX不但擁有完善的DDRIII產品生產線，更有著領先同行業的世界先進技術。作為世界領先的內存和閃存產品制造商，KINGMAX領先一步，宣布推出高密度DDRIII解決方案，為英特爾Core i5和ì7處理器提供了臺式機和筆記本電腦平臺最穩定的兼容性DDRIII內存模塊，逐鹿2010年內存市場。這些DDRIII內存模塊提供單、雙和三通道配置，是專門為英特爾CPU調整，能夠使游戲達到更佳的運作性能。
此次推出的高密度內存解決方案模塊，包括KINGMAX 臺式機內存DDRIII 1333和DDRIII 1600及筆記本內存DDRIII 1066和DDRIII 1333，其高密度容量達到了4G，為目前單根容量最大的內存模塊，使訊號之間的傳輸更為迅速、快捷。KINGMAX DDRIII高密度內存模塊采用了雙面的生產技術，在PCB板表面前后各排列了8枚顆粒，每枚芯片容量為256MB。完全支持Intel最新的超頻內存規格XMP(Extreme Memory Profiles)，在使用Intel XMP主機板時，芯片組會自動讀取內存模塊中的SPD，自動執行超頻，證明了KINGMAX DDRIII內存完美的兼容性和穩定性，使玩家輕松的玩轉超頻。
該高密度內存模塊在選材上精選最優質的IC顆粒芯片保證其具有良好的穩定性，確保KINGMAX內存100%的兼容各大電腦品牌，配備KINGMAX自行設計的PCB模板，合理細膩的線路布局將信號間的噪音干擾降到最低使其發揮強大的效能，采用世界專利的TinyBGATM制造技術，使內存擁有良好的散熱性能，使內存模板上的IC和PCB板有一個良好的低溫作業環境，使系統在高速運轉時也能保持記憶的穩定，能使內存在高頻率下達到極速運作,滿足玩家對速度的追求。金手指采用240PIN接口設計，采用了高檔的30U規格電鍍工藝，抗氧化性能好，多次內存的插拔也不會傷及到內存最為脆弱的金手指，從而保證接口的信號傳輸使電腦玩家放心使用。
KINGMAX秉持著對產品完美質量的堅持，全系列內存在出廠之前都會經過最嚴格的實機測試，確保每一條內存都能擁有最佳的穩定性與兼容性，提供給消費者效能俱佳的內存模塊。同時對環保極為看重的KINGMAX，其內存產品都采用了與世界同步的無鉛量產制程，用無鉛化的IC顆粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合歐美、日本及中國等地環保要求，是值得信賴的高品質綠色環保產品。更為重要的是，KINGMAX內存在防偽方面尤為出色，其特有的彩色封裝專利技術，可100%發揮防偽功能。此外，KINGMAX產品還具備最新的隱秘型雙層防偽標識，此種防偽標識具備扭縮幣紋等最為先進的防偽技術，真正免除消費者的后顧之憂。
該解決方案提高了64位操作系統的性能效率，通過KINGMAX高密度DRAM模塊運行視頻解碼，大型圖像文件的處理和修改及對性能要求苛刻的游戲時，能大幅度提高電腦性能。KINGMAX高密度內存模塊已經通過各大主機板測試，并具有免費的技術支持與全球的終身保固。KINGMAX推出高密度DDRIII內存解決方案為逐鹿2010內存市場占得先機，展示出了KINGMAX的技術實力和虎年雄心。
KINGMAX 4G DDRIII臺式機專用內存產品規格
• 240-pin DDRIII 1333MHz/1600MHz DDRIII內存
• 容量：4G
• 顆粒：256M×8
• 電壓：1.5V
• 全面滿足單通道/雙通道/三通道的需求
• 100%產品兼容性和穩定性
• 滿足臺式機超頻玩家及游戲高手對高效能傳輸的要求
• 采用世界專利TinyBGA技術制造，因此擁有體積小，散熱佳、電性干擾小等優勢
• 全球終身質保
KINGMAX 4G DDRIII筆記本專用內存產品規格
·204-pin DDRIII 1066MHz/1333MHz
·容量：4G
·顆粒：256M×8
·電壓：1.5V（相對于DDRII的1.8V降低約17%的耗電量）
·100%的產品兼容性與穩定性
·采用世界專利TinyBGA封裝技術制造，擁有體積小、散熱佳、電性干擾小等優勢
·重視環保，產品制造生產全程采用無鉛制程
·全球終身質保服務
(新聞稿 2010-01-13)
