目前全球電腦和手機銷量的增長，使芯片產業因電腦和手機的增長而受益。據9月8日國外消息報道，IBM和3M公司計劃聯合開發粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。
IBM 芯片
據介紹，與內存和網絡元件緊密封裝在一起的處理器，能夠制造出比目前最快的微處理器快1000倍的計算機芯片，而IBM和3M公司這兩家公司的目標，就是創建新一類的材料，這種材料可能制造有100層單獨的芯片組成的商用微處理器。
據悉，按照IBM和3M公司合作協議，IBM公司將幫助封裝半導體，而3M將開發和生產粘合劑材料。
（第三媒體 2011-09-08）