據2月28日消息報道，在西班牙巴塞羅那當地時間27日舉行的MWC上(移動世界大會)，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)闡述了英特爾在移動產品領域的發展計劃，將與歐洲Orange、印度Lava以及中國中興通訊合作推出新款智能手機。同時，還發布全系列移動芯片，決定全面進軍高中低端市場。
據英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧表示，英特爾將與法國電信旗下的Orange合作推出基于英特爾凌動Z2460芯片的新款智能手機，今年夏末在英法兩國上市；與Lava推出基于英特爾智能手機設計的XOLO X900，今年第二季度初發售。據稱，中興通訊首款“英特爾智能手機”將在今年下半年正式上市銷售。此前在CES上，英特爾已經宣布摩托羅拉和聯想將會使用其處理器；而聯想公司將在第二季推一款英特爾芯片智能手機，摩托羅拉也預計在今年下半年推出。
凌動Z2460芯片
據悉，英特爾公司還正式宣布了其移動處理器戰略。除此次發布會展示的Medfield平臺Atom Z460外，英特爾還將推出多款同樣基于Medfield平臺的芯片，包括Atom Z2000和Atom Z2580。其中，Atom Z2000是面向低端市場的高性價比產品，主頻為1Ghz，內置支持3G通訊的英特爾XMM 6265通訊芯片，預計采用這款處理器的智能手機售價將低于150美元;而Atom Z2580則是面向高端市場的產品，性能提升兩倍，支持4G通訊。值得注意的是，英特爾明年將發布采用3D晶體管技術的22nm移動處理器Atom Z850。
據保羅·歐德寧說，“英特爾很少如此快的翻新制程工藝，Atom處理器的發展速度已經超越了摩爾定律，未來在PC、智能手機和平板電腦上，我們都將看到IntelInside的標示。”。2014年，英特爾的移動處理器將采用14nm工藝，與桌面處理器在制造工藝上持平。 英特爾在移動市場，除了與終端廠商合作外，英特爾還看重移動支付領域，將與VISA展開合作。目前，移動支付領域擁有1.85億用戶和1400億美元的市場。
（第三媒體 2012-02-28）