目前全球電腦和手機市場不僅依然顯示了一定的增長，而且芯片市場收入也隨之而受益。據12月13日國外消息報道，AMD公司澳大利亞及新西蘭地區主管布賴恩•斯拉特瑞（Brian Slattery）周一在接受媒體采訪時表示，AMD公司最快將于下月推出超薄本平臺，挑戰英特爾的Ultrabook，很大可能是在國際消費電子展（CES）上推出。
據悉，AMD公司為了與英特爾的Ultrabook區別開來，斯拉特瑞將其稱為“ultrathin”，并表示面向Ultrathin的處理器很快就會準備就緒，雖然公司并未明確使用何種規格的處理器，但是很有可能會搭載今年1月推出的Fusion APU處理器。AMD即將推出的超薄本平臺很可能會采用AMD的Fusion APU概念，把Radeon HD圖形芯片整合到處理器上，類似于英特爾的Sandy Bridge和即將推出的Ivy Bridge處理器。
據了解，AMD在超便攜筆記本電腦市場上并沒有取得巨大成功，面臨的主要問題是處理器本身更加適合于上網本，無法與Ultrabook使用的Core i5的i7展開競爭。不過，隨著28納米CPU晶元技術的使用，AMD將可以設計和推出更具競爭力的處理器，為電腦廠商提供除英特爾產品以外的選擇。
（第三媒體 2011-12-14）