今日英特爾宣布了該公司在數據中心方面的一些列新的戰略以及產品，其中包括22、14nm兩代工藝和Atom、Xeon兩條產品線。Atom即將全線改進為22nm SoC工藝，不過在入門級的桌面上會改為povos、賽揚序列，平板機、智能手機、嵌入式、服務器上則繼續使用Atom。在去年年底，英特爾發布過第一款專屬高密度衛星服務器和數據中心設計的64位SoC，由32nm工藝制造可支持雙核心四線程以及1MB二級緩存的Centerton Atom S1200系列，熱設計功耗只有6.1w，支持8GB DDR3-1333內存。
Atom C2000系列將在年底取而代之，不過分為面向低功耗高密度微型服務器和存儲的Avoton、面向網絡設備的Rangeley兩個子系列的使用方面不會改變。生產工藝進步到22nm的同時，它的內部架構也會升級到亂序執行的Silvermont，最多有八個核心(無超線程)、4MB二級緩存，并整合加解密加速器、四個以太網、兩個SATA 6Gbps和四個SATA 3Gbps、四個USB 2.0、十六條PCI-E 2.0，支持最多64GB DDR3/3L-1600 ECC內存。
Intel稱Atom C2000的性能可提升最多7倍、能效可提升最多4倍。此系列將在今年年底發售，不過四月時候客戶就已經得到了樣品，系統設計達到上一版本的2.5倍，包括微型服務器以及通信存儲設備。前三代熱設計功耗分別為20W、17W、13W。
從2014年開始，Intel將全面進入14nm的投產。Atom C2000的后代代號為“Denverton”，可以在數據中心里更高密度地進行部署。Broadwell架構迅速進入Xeon，大約在“Xeon E3-1200 v4”，耗能必會降低。預計來年年中發布，與此同時Intel還會在兩條線中間增加一個同樣基于14nm Broadwell架構。此前還聲稱，14nm Broadwell還會在明年進入筆記本，2015年將用于桌面。
（第三媒體 2013年7月25日）