如今的硅半導體工藝可謂是如日中天，各大廠商都在不屑的努力當中。不僅有20nm、16nm、14nm，連更加遙遠的10nm也早已被納入計劃之中。三星即將進入14nm FinFET(立體晶體管)環節，這個環節在去年底已經有了進展，完成了測試樣品、設計基礎設施的準備工作，還有ARM、Cadence、Mentor、Synopsys等眾多合作伙伴的支持。
但是到現在為止三星也沒有披露14nm具體會在什么時候量產，有消息稱要到2015年初，Exynos 6就等它了。再遠一些10nm技術也正在按計劃研發之中，并會繼續使用FinFET，還會初步嘗試使用極紫外光刻(EUV)，和業內步調一致。另外Intel、臺積電與GlobalFoundries都沒有放松過，積極推進10nm技術的研發，屆時還有可能用上450毫米大晶圓。
（第三媒體 2013年11月8日）