不久前Intel的CEO科再奇在第三季度財務會議上稱Intel將在2014年第一季度投Broadwell,而不是原定的今年底。另外推遲投產還有原因是因為缺陷密度問題”(defect density issue),通俗地講就是缺陷內核/芯片的比例太高,良品率達不到合理的水平。幾乎可以肯定,初次量產的14nm工藝逃脫不了干系。
![Intel處理器: 14nm Broadwell存在缺陷Intel明年投產](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
Intel以往發現問題都會組織多種解決方案,可是在Broadwell上修復方案并沒有達到預期效果,但是Intel相信所有必需的修復現在都已經就位了。有分析人士認為誰也不會料到Broadwell要跳票,但從另一方面看,這會給Intel更多時間來消化現有的芯片庫存。Intel表示歐洲和北美等成熟市場的PC需求“看上去已經走出低谷”。
(第三媒體 2013年10月17日)