不久前我們發過關于14nm Broadwell移動版的規格初探，其中有H、U、Y三個子系列。其中U、Y系列的全部和H系列的大部分都會是單芯片(據說是SoC而不是膠水)，同時整合CPU、GPU、PCH-LP芯片組。H系列的一部分仍將是雙芯片，需要搭配額外的8、9系列芯片組。而H系列最多四核心、6MB三級緩存，部分會集成GT3e核顯，并繼續輔以eDARM嵌入式緩存，而且還是單獨的Die，與處理器同裝在一塊基板上。
另外U、Y系列都是最多雙核心、4MB三級緩存，核顯最高GT2。再有就是Broadwell GPU號稱是第八代，同等級別的計算單元比現在增加20％，也就是說GT3會有48個，GT2則是24個。
（第三媒體 2013年12月27日）
