AMD介紹了下一代低功耗APU Beema、Mullins,將分別取代現有的Kabini、Temash。均使用臺積電28nm工藝制造,SoC單芯片,CPU架構升級為新的“美洲獅”(Puma),目前“美洲虎”(Jaguar)的增強版,但最多還是四個核心,GPU架構則繼續使用GCN。Beema熱設計功耗10-25W,比目前的最低水平又降低了5W。Mullins只說場景設計功耗約為2W,比現在的3-4W明顯降低,但未給出熱設計功耗。
競爭對手是Intel Bay Trail當然了AMD取勝,不過這主要得感謝PCMark 8強調計算能力,3DMark則突出GPU圖形性能。Intel平板機和入門級桌面/移動平臺明年會進化到新的Cherry Trail,制造工藝也將達到新的14nm,GPU和計算可能打不過APU,但是CPU明顯更強,而且功耗控制也會出色得多。
(第三媒體 2014年1月8日)