據報道：英特爾將于今年底或明年初發布兩個全新系列產品，分別為Denverton和Broadwell，Denverton采用14nm工藝，Atom架構，Broadwell包括直接挪用筆記本平臺的Broadwell和專門設計的SoC單芯片，代號為“Broadwell-DE”，Broadwell-DE將采用BGA整合封裝。
據介紹，Broadwell-DE將集成最多八個Broadwell CPU核心，每個搭配1.5MB三級緩存，總計最多12MB，整合24條PCI-E 3.0通道、8條PCI-E 2.0通道、10Gb/1Gb以太網控制器，支持雙通道內存，最高頻率DDR3L-1600、DDR4-2400，每通道兩條內存，最大容量128GB，提供6個SATA 6Gbps、4個USB 3.0、4個USB 2.0。支持超線程、睿頻加速、VT-x/VT-d虛擬化、TXT可信賴執行、AES/AVX2指令集，支持新版QuickData 3.3、ADC指令擴展，全新加入Processor Trace(可捕獲代碼執行細節)、高級模式訪問保護。
(第三媒體 2014－06－17)
