據有關報道：Intel今年將推出Skylake新架構Core M處理器，新處理器功耗更低，可讓平板做的更輕薄，預計今年6月臺北電腦展上展示，出貨要等到年底。
據介紹，Intel新Skylake架構Core M處理器在顯示與通用計算能力上比Broadwell更強，功耗會比現在的Broadwell更低，可讓便攜設備更輕薄，同時讓電池續航能力更長久，還支持Intel的RealSense 3D攝像頭技術，它采用深度傳感器，可對對物體做簡單的三維掃描，能夠感知手指的動作，實現高度精確的手勢識別、面部特征識別。
此外，目前采用Core M處理器的平板最薄厚度7.2mm，而使用新一代Core M處理器平板可媲美甚至超越蘋果iPad Air 2的6.1mm厚度。
（第三媒體 2015－02－15）
